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ALD(원자층 증착) 공정 기술과 웨이퍼 이송·로딩 기술에 대한 국내 특허 3건 등록 완료
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[뉴스노믹스] 서플러스글로벌, ALD·AI 장비진단 기술 특허 확보… 반도체 장비 업사이클링 경쟁력
뉴스노믹스 전상천 기자 | 서플러스글로벌(대표·김정웅)은 반도체 제조 공정의 핵심 영역인 ALD(원자층 증착) 공정 기술과 웨이퍼 이송·로딩 기술에 대한 국내 특허 3건 등록을 완료했다고 밝혔
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뉴스노믹스 전상천 기자 |
서플러스글로벌(대표·김정웅)은 반도체 제조 공정의 핵심 영역인 ALD(원자층 증착) 공정 기술과 웨이퍼 이송·로딩 기술에 대한 국내 특허 3건 등록을 완료했다고 밝혔다.
이번 특허 등록은 중고 반도체 장비의 단순 거래를 넘어 장비의 성능과 활용 가치를 높이는 ‘장비 업사이클링(Upcycling)’ 기술 역량을 강화했다는 점에서 의미가 있다.
등록된 특허는 △‘ALD 반응기용 실링시스템 및 실링 해제 방법’ △‘ALD 밸브 모니터링 방법 및 시스템’ △‘웨이퍼 이송기 감지장치 및 웨이퍼 로딩 시스템’ 등 총 3건이다.
□ 공정 안정성을 높이는 실링 기술… 장비 재활용 가치 향상
‘ALD 반응기용 실링시스템 및 실링 해제 방법’ 특허는 반응기 내부 압력을 안정적으로 제어해 공정 신뢰성을 높이는 기술이다.
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